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172023-05蒸發(fā)臺(tái)配件中行星盤占了很大的比重。金屬化是半導(dǎo)體芯片制造過程中在絕緣介質(zhì)薄膜上沉積金屬薄膜以及隨后刻印圖形以便形成金屬互連金屬線和集成電路的孔填充塞的過程，半導(dǎo)體制造設(shè)備電子束蒸發(fā)臺(tái)是將待蒸發(fā)的材料放置進(jìn)坩堝，在真空系統(tǒng)中用電子束加熱并使其蒸發(fā)，撞擊到硅片表面凝結(jié)形成金屬薄膜。
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172023-05注入機(jī)離子源燈絲也就是用于離子注入機(jī)的鎢絲。離子注入機(jī)是VLSI制造工藝的關(guān)鍵設(shè)備，其運(yùn)行情況直接影響到IC工藝線的效率。離子注入機(jī)的故障率較高，且大部分集中在離子源系統(tǒng)。
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102023-05很多人都不太清楚半導(dǎo)體設(shè)備配件、模組的分類，每個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備配件分類國產(chǎn)化的情況和難度的排序，下面就讓小編來給大家介紹一下。
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102023-05離子注入決定芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)中器件的基礎(chǔ)性能。離子注入屬于物理過程，依靠調(diào)節(jié)劑量、射程、注入角度等三大重要參數(shù)，準(zhǔn)確控制摻雜并實(shí)現(xiàn)數(shù)量與質(zhì)量的可控，通過入射離子與靶材原子的電子阻礙和核阻礙等能量損耗機(jī)制達(dá)成靶材內(nèi)的駐留。
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132020-07丹東離子源配件，國半導(dǎo)體自給率僅為10%多一點(diǎn)，而占據(jù)市場(chǎng)較高份額的手機(jī)和面向新一代通信網(wǎng)絡(luò)5G的設(shè)備，卻使得具有很大的影響力。
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132020-07北京時(shí)間7日消息，據(jù)日媒報(bào)道，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國產(chǎn)化的企業(yè)的融資規(guī)模正快速擴(kuò)大。截至7月5日，2020年的融資額達(dá)到約1440億元，僅半年時(shí)間就達(dá)到2019年全年的2.2倍。
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132020-07過去，半導(dǎo)體行業(yè)一遇到經(jīng)濟(jì)危機(jī)就被迫大規(guī)模減產(chǎn)，但在這次疫情沖擊下，半導(dǎo)體行業(yè)的生產(chǎn)不降反升，原因是社會(huì)隔離背景下，視頻會(huì)議等云服務(wù)需求擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心的投資更加活躍。
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082019-03熱烈慶祝丹東正芯微電子科技有限公司官網(wǎng)改版成功！
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082019-03近日，有消息稱夏普將拆分半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。對(duì)此，夏普在12月26日正式發(fā)布公告證實(shí)，夏普確實(shí)要?jiǎng)冸x一些業(yè)務(wù)，以子公司的形式獨(dú)立運(yùn)營。
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082019-03調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights指出，未來五年內(nèi)，整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將顯著回升，平均年增長(zhǎng)率將達(dá)到8.0％。某些領(lǐng)域的年平均增長(zhǎng)率還可望達(dá)到兩位數(shù)，特別是NAND閃存市場(chǎng)，2011-2016年的平均年增長(zhǎng)率最為強(qiáng)勁，可達(dá)16.6％。